異方性導電膠ACP

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善仁新材開發(fā)的異方性導電膠ACP與傳統(tǒng)錫鉛焊料相比具有很多優(yōu)點。

首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數(shù)量級，有利于封裝進一步微型化；

其次，異方性導電膠ACP具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應力和應力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

異方性導電膠ACP的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產效率并降低了生產成本；

異方性導電膠ACP具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點的環(huán)境適應性，減少失效；

節(jié)約封裝的工序：對波峰焊，可減少工藝步驟；

異方性導電膠ACP屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細間距技術迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。

異方性導電膠ACP可以廣泛用于OLED，MiniLED/MricoLED，TP觸摸屏，CSP，F(xiàn)PC，F(xiàn)PC/ITO glass，PET/ITO glass  PET/PET，倒裝芯片(Flip chip)，液晶顯示（LCD），電子標簽，射頻識別（RFID），薄膜開關，EL backlight terminals等領域。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產品，其內部的IC連接大部分都是通過異方性導電膠ACP或者ACF（ACF，anisotropic conductive adhesive film,異方性導電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術。

備注：
1.ACP/ACA異方性導電膠，是指在Z方向導電，而在X和Y方向則不導電的膠粘劑
2.ACF與ACP/ACA 區(qū)別： ACF是異方性電薄膜,是ACP/ACA的另一種形態(tài),想對而言,ACP/ACA粘接能力更強,可靠性更好.
3.目前ACP的技術主要是通過熱壓合來完成的(加熱,加壓,時間很短1~10S 看產品大小而定)。