優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。

行業(yè)應用
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【異方型導電膠】異方型導電膠優(yōu)勢

時間：2021-04-21點擊次數(shù)：2152

適合于超細間距

首先，適合于超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數(shù)量級，有利于封裝進一步微型化；

具有較低的固化溫

其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應力和應力開裂失效問題，因而特別適合于熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；

互連工藝過程簡單

ACP/ACA的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本；

具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配

ACP/ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，改善了互連點的環(huán)境適應性，減少失效；

節(jié)約封裝的工序

節(jié)約封裝的工序，對波峰焊，可減少工藝步驟；

不含鉛以及其他有毒金屬

異方性導電膠ACA屬于綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由于上述的一系列優(yōu)異性能，使得細間距而ACP/ACA技術(shù)迅速在以倒裝芯片互連的IC封裝中得以廣泛地應用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動電話、游戲機、筆記本電腦等產(chǎn)品，其內(nèi)部的IC連接大部分都是通過ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術(shù)。

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