導電銀漿中銀微粒的含量？構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實現銀導電性和導熱性的較大利用，關系到膜層性能的優化及成本。

導電銀漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由高性能樹脂和銀粉制成，具有良好的導電性，導電銀漿中銀微粒的含量。

導電銀漿

金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成分，薄膜開關的導電特性主要靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關，從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達較高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；

當含量低于60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70%?是適宜的。