- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
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優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
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在使用導熱膠時，需要注意以下幾點：安全操作：導熱膠在加熱過程中會發熱，請小心避免燙傷。使用時要戴好防護手套，避免導熱膠接觸到皮膚。選擇適當的溫度：根據導熱膠的使用說明，選擇適當的..
使用導熱膠的步驟如下：準備工作：確保工作區域清潔整齊，將需要粘合的表面清潔干凈，以確保導熱膠能夠有效粘合。剪裁導熱膠：根據需要的大小和形狀，使用剪刀或刀具將導熱膠剪裁成適當的尺寸..
DTS+TCB預燒結銀焊盤工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下特別火熱的發展領域之一。終端..
射頻功率器件無壓銀燒結（Pressure-less Silver Sintering for RF Power Electronics）銀燒結技術從20世紀80年代就出現了，但這一工藝卻面臨著諸多問題。傳統燒結的局限性、快速增長的市場需求..
無壓低溫燒結銀開創者再次顛覆自己，開發出150度低溫燒結銀為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。善仁新材作為全球燒..
Global leader in sintered silver—SHAREX launched Low-temperature sintered high thermally conductive die attach pastes AS9373 useing Nano silverWith the demand for high power elec..
車規級SIC碳化硅芯片燒結銀特點碳化硅MOSFET模塊主要是為新能源汽車主逆變器應用需求而推出的，在生產工藝方面均采用的是AS9385銀燒結技術，銀燒結技術是以銀作為媒介將芯片連接起來，該技術目..
鋁合金燒結銀具有耐磨耐高溫高阻水等特點微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，能很..
納米銀的制備方法有哪些納米銀的制備方法主要包括物理方法、化學方法和生物法等多種方法。物理方法：納米銀可以通過物理方法制備，如電弧放電、激光蒸發、濺射等。其中，電弧放電法是一種常用..
納米銀的應用領域包含哪些方面納米銀是一種粒徑在1到100納米之間的銀顆粒，具有高效、廣譜、低毒等特點，可以廣泛應用于醫療、材料、電子、環保等領域。納米銀的制備方法主要包括物理方法、化..
燒結銀可以解決現存的五個難題總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發展總體目標是提高功率（電流，電壓）——降低半導體控制和開關時損耗——擴展工作溫度的范圍——提高使用壽命..
導電膠是一種高科技產品，它在電子工業、電腦制造、通訊設備、醫療儀器等領域得到了廣泛的應用。導電膠有很多種，不同種類的導電膠使用方法也不同。下面我們就來了解一下導電膠使用方法有哪些..
導電銀漿是一種常用的導電材料，廣泛應用于印刷電路板、太陽能電池等領域。導電銀漿的原理和使用方法是什么呢？下面我們來介紹一下。導電銀漿的原理導電銀漿是一種導電材料，其主要成分是納米..
剪切強度大于90MPa的有壓燒結銀撼世登錄隨著電動車的快速發展，里程焦慮癥越來越引起高度的重視，一項統計表明：將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%..
燒結銀助力俄羅斯功率器件發展隨著西方關系的不斷惡化，日本的某些關鍵材料開始禁止向俄羅斯出口。其中就包括用于功率器件封裝用的關鍵材料——燒結銀。俄羅斯某功率器件生產企業不得已求助中..
ChatGPT硬件膠粘劑解決方案ChatGPT的“火速”，瞬間席卷了全球，只用了兩個月時間，就實現了月活躍人數破億，比上一個爆火的應用Tik Tok實現這一數字少了7個月。ChatGPT的出現，讓人工智能整個..
銀玻璃(Ag-glass)芯片粘合劑AS9355助力寬禁帶半導體發展銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩定性。典型的燒..
無壓燒結銀成為 DA5聯盟選擇功率芯片連接材料的優選方案之一DA5聯盟即：德國羅伯特·博世（汽車電子業務部）、美國飛思卡爾半導體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體及意法合資的意法半導體宣..
SiC MOSFET使用溝槽柵可以大大提升器件參數，可靠性和壽命?眾所周知，“挖坑”是英飛凌的祖傳手藝。在硅基產品時代，英飛凌的溝槽型IGBT（例如TRENCHSTOP系列）和溝槽型的MOSFET就獨步天下。在..
善仁新材五大系列燒結銀助力電子工業的發展近幾年來，隨著高功率密度的第三代半導體、先進射頻及光通訊、多層堆疊Chiplet，人工智能、自動駕駛、5G網絡、物聯網等新興產業的不斷發展，燒結銀也..
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